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据证券、芯智讯、腾讯新闻等媒体的报道。例如，明确指出OpenAI计划在2026年推出自研AI芯片，并且可能交由台积电来生产。也提到了同样的时间线和可能的合作伙伴。
然而，需要注意的是，提到OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片，最早也要到2026年才会投入生产。这表明虽然有计划在2026年推出，但实际的设计和开发工作可能还未开始。 此外，提到OpenAI CEO山姆·奥尔特曼正计划筹资建设晶圆厂以生产自研人工智能（AI）芯片，这进一步证实了OpenAI对自研AI芯片的长期规划。 综上所述，虽然具体的发布时间存在一定的不确定性，但可以合理推断OpenAI自研AI芯片最快可能在2026年推出，且可能与台积电等晶圆代工制造商合作。这一信息反映了OpenAI在减少对外购AI芯片依赖、提高自主创新能力方面的战略意图。 
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